半導體封裝進口石墨模具在燒結進程中需求留意以下幾個關鍵點：
模具預處理：
    對石墨模具進行徹底的清洗，去除外表的油污、灰塵等雜質，以保證模具在燒結進程中不受雜質影響，保證燒結質量。
拼裝模具：
    依照設計要求精確拼裝石墨模具的各個部件，保證各部件之間的緊密配合，避免燒結進程中出現漏粉或壓力不均的情況。
    對于特定的燒結工藝（如放電等離子燒結），需求依照特定的次序裝置模具部件，如第一上壓頭、上石墨墊片、第二上壓頭、內石墨套筒、下石墨墊片、第二下壓頭、第一下壓頭等。
粉末填充與添加劑運用：
   將待燒結的粉末資料均勻放入石墨模具的反應室內，依據燒結工藝和產品要求調整粉末的填充方法和密度。
必要時，在粉末中參加一定量的粘結劑或其他添加劑，以提高成型效果和燒結功能。
石墨紙的運用：
    在模具的上壓頭和下壓頭與粉末接觸的面上，別離放置石墨紙，以避免粉末與壓頭粘連，便于后續的脫模操作。
燒結參數設置：
    依據待燒結資料的特性和工藝要求，設置適宜的燒結溫度、壓力和時刻等參數。
    特別留意燒結溫度的設定，由于石墨模具和半導體封裝資料對溫度敏感，過高的溫度可能導致資料功能下降或模具損壞。
燒結進程監控：
    啟動燒結設備后，密切監控設備的溫度、壓力等參數，保證燒結進程的安穩進行。
    調查模具和粉末的狀態，如有異常情況（如溫度異常升高、壓力波動等），應及時停機檢查并處理。
冷卻與脫模：
    燒結完成后，將石墨模具從燒結設備中取出，并進行適當的冷卻（天然冷卻或強制冷卻），冷卻速度要依據資料的特性和工藝要求來確定。
待模具冷卻至室溫后，進行脫模操作。由于石墨模具具有杰出的潤滑性和耐高溫性，脫模一般比較簡單，但仍需小心謹慎，避免損壞燒結后的制品。
安全與環保：
    在燒結進程中，嚴格遵守安全操作規程，避免高溫粉塵、有毒有害氣體等對人體造成損傷。
    留意環境保護，合理處理燒結進程中產生的廢棄物和廢氣。
    綜上所述，半導體封裝進口石墨模具在燒結進程中需求留意模具預處理、拼裝、粉末填充、石墨紙運用、燒結參數設置、燒結進程監控、冷卻與脫模以及安全與環保等多個方面。這些留意事項的嚴格遵守和履行將有助于提高燒結質量和產品功能。